电子信息工程系2005级微电子专业学生今年7月下厂进行了专业实习。全体学生以高度的责任心投入到实践环节中,吃苦耐劳,虚心好学,努力发现问题和解决问题,实现了理论与实践的有机结合。
通过实习,同学们熟悉了芯片制作的整个工艺流程,初步掌握了芯片制造的基本方法,熟悉了光刻机、涂胶机、热盘、反应离子刻蚀机、氧化扩散炉等设备,增强了实际动手能力;增进了企业和学校之间了解,融洽了企业工程师和学生的关系,为今后就业奠定了坚实基础,同学们实习期间的出色表现受到单位的好评。
通过实习,同学们熟悉了芯片制作的整个工艺流程,初步掌握了芯片制造的基本方法,熟悉了光刻机、涂胶机、热盘、反应离子刻蚀机、氧化扩散炉等设备,增强了实际动手能力;增进了企业和学校之间了解,融洽了企业工程师和学生的关系,为今后就业奠定了坚实基础,同学们实习期间的出色表现受到单位的好评。