3月13-14日，2023年重庆市职业院校技能大赛高职组集成电路开发及应用赛项在葡萄新京官网举行。来自全市9所高职院校的18支参赛队伍共54名参赛选手参加了本次比赛。此赛项由重庆市教育委员会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市财政局、重庆市人力资源和社会保障局主办，葡萄新京官网承办，杭州朗迅科技股份有限公司提供技术支持。
13日进行了赛项开幕式和抽签环节，正式比赛于14日举行。赛项内容包括集成电路设计、芯片测试、芯片分选、程序设计、电路装调等，要求参赛选手按照任务书完成指定工作。经过激烈的角逐，来自葡萄新京官网智能工程学院的谭向林、罗君、李方旭团队和重庆电子工程职业学院的翟豪、郑永乐、周定宏团队双双斩获本次大赛一等奖。
本次比赛是葡萄新京官网第三次承办该赛项，为做好大赛筹备工作，智能工程学院赛前成立了大赛筹备工作领导小组，精心谋划赛事，从氛围营造、人员配备、物资供应、赛场布置等各方面制定了详细的工作方案，在重庆市教育科学研究院的指导下，严格执行赛事规程，保障了比赛的圆满完成。
集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。此次赛项紧随集成电路技术领域的最新发展趋势，重点考核学生集成电路开发及应用方面的综合技能。通过赛项活动，引领教学实践、促进产教融合，提升学生专业技能，满足国家对集成电路人才的快速增长需求。
（撰稿：刘昕露 牟洪江）
