2019年1月25日，创“芯”·拥抱未来—全国集成电路暨人工智能垂直应用西湖论坛在西子湖畔成功举办。本次会议由中国集成电路产教联盟主办，朗迅微电子教育研究院、杭州朗迅科技有限公司承办，杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司协办。电子工程学院彭勇院长、吕坤颐、牟洪江老师受邀参加了此次会议。

集成电路和人工智能作为新一轮产业变革的核心驱动力，对传统行业具有强大的赋能作用。我国高等教育需要持续跟踪对接智能化的科技产业平台，需要更新人才培养理念、创新人才培养理念、创新人才培养模式，推动中国特色社会主义进入新时代。全国集成电路暨人工智能垂直应用西湖论坛以“创'芯'·拥抱未来”为主题，内容包括集成电路级人工智能专家主题报告、论坛对话、人工智能产品展示以及“摩尔工坊”暨集成电路创新应用工程中心揭幕。

全国移动互联和机器人职教集团理事长

曹建林教授致开幕词

中国科学院大学研究员、向量化理论奠基人

范植华教授做报告

江南大学科研院院长、模式识别与人工智能专家

吴小俊教授做报告

集成电路产业作为一个具有战略性、基础性和先导性产业，是发展数字经济的重要支撑，而人工智能是引领未来的战略性技术。朗迅科技着力为相关领域学术界和企业界搭建“产、学、研、合”交流合作平台，推动实现校企双方“学术交流，产业对接，合作共赢”。