4月27号，由2019年全国职业院校技能大赛高职组“集成电路开发及应用”赛项执委会、全国高等院校计算机基础教育研究会主办，金华职业技术学院、杭州朗迅科技有限公司承办的“集成电路开发及应用”赛项说明会在杭州海外高层次人才创新创业基地成功举办。来自全国25个省市的130多名院校代表参加了本次说明会，我院吕坤颐、牟洪江两位老师参加了此次说明会。

首先，杭州朗迅科技有限公司CEO徐振先生致欢迎辞，他代表赛项合作企业对前来参会的领队老师们表示热忱的欢迎，并阐述了当前集成电路发展战略的重要性，他表示芯片自主设计能力和自产能力是国家战略发展的基石。

金华职业技术学院副校长陈海荣教授代表承办校—金华职业技术学院对来自全国的同职们表示诚挚的欢迎，并向参会老师介绍了金华职业技术学院的基本情况及赛项准备情况。陈海荣校长表示将举全校之力汇同各合作单位办好此次赛项。

赛项申报平台全国高等院校计算机基础教育研究会荣誉副会长高林教授介绍了中国集成电路的发展历程以及赛项设立的意义，并为参会老师对赛项相关概念以及本次比赛的几个关键点进行了点评。

赛项专家组组长万冬教授详细解读了赛项规程中的竞赛时间、竞赛内容、竞赛方式、技术规范、评分规则等，让参赛院校更好的参与到比赛的筹备中，并提供了专业的意见。

杭州朗讯科技有限公司CTO徐守政先生对赛项技术平台做了详细的介绍，包括平台的概述、构成、特点、资源等。

赛项专家组组长万冬教授、杭州朗讯科技有限公司CTO徐守政先生解答了参会人员提出了疑问，并且就大家关注的典型问题进行了详细解答。

随后，大家参观了比赛设备，并对比赛设备升级的功能进行了了解和交流。