我院学生参加“中国银行杯”2023 年重庆市职业院校技能大赛高职组“电子产品设计与制作”赛项
作者:    审核:智能工程学院    点击数:17


2023325日,由重庆市教育委员会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市财政局、重庆市人力资源和社会保障局共同主办,重庆工商职业学院承办的“中国银行杯”2023 年重庆市职业院校技能大赛高职组“电子产品设计与制作”赛项在重庆工商职院合川校区顺利举行。全市一共有20余所职业院校38支队伍参加此赛项,我院共组织2支学生队伍参加比赛,经过激烈角逐,荣获二等奖1项,三等奖1项。



本赛项重点考核学生的职业素养、印刷线路板绘制、线路板得焊接和电子产品得装调及故障排除、智能电子产品的功能实现等综合技能。




我院自2017年参加该赛项以来,指导老师和同学们始终坚持积极努力,艰苦训练,取得了较好的成绩,在今后的工作中,我们将不断总结比赛经验,争取更好的竞赛成绩。


                                           (撰稿:陈婷、吕坤颐


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