7月12日，2023年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项西南赛区选拔赛在重庆电子工程职业学院举行。来自西南地区10多所院校的38支队伍参加了本次比赛，微电子、集成电路专业学生夏洪露和陈贵渝、李方旭和张欢分别在集成电路IC设计与应用、集成电路PCB设计与应用赛道均获省赛三等奖，并晋级国赛。

本次比赛由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟主办。重点考核学生集成电路设计与应用方面的综合技能。

通过赛事活动，验证了葡萄新京官网集成电路专业人才培养教学改革模式，达到了“以赛促学、以赛促教、以赛促改”的目的。

                  （撰稿：牟洪江、刘远）